FPC常用等離子表面處理工藝有哪些？鑒于銅暴露在空氣中或 在有水的用途下，非常容易使銅產(chǎn)生氧化還原反應(yīng)，就不太可能長期保持為原銅的狀態(tài)，這時(shí)就需要對銅進(jìn)行一個特殊處理，即表面處理工藝。
      關(guān)于FPC等離子表面處理工藝是如何的呢？由于現(xiàn)階段全部的焊接材料是以錫為根基的，因此錫層能與其它形式的焊接材料相匹配。該技術(shù)能產(chǎn)生平整的銅錫金屬材料間化學(xué)物質(zhì)，這個性能使沉錫有著與熱氣平整相同的較好焊接性能，而不存在熱氣平整令人頭痛的平整問題；沉錫板不能存放太久，裝配時(shí)必須按順序進(jìn)行。

       與沉金相比，化學(xué)鎳鈀在鎳和金之間增加了一層鈀，可以防止置換反應(yīng)引起的腐蝕，為沉金做好充分準(zhǔn)備。金則密切的遮蓋在鈀上邊，給予較好的接觸面積。在有機(jī)涂層于有機(jī)涂層和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，等離子體表面處理工藝相對簡單快捷；即使暴露在熱、濕、污染的環(huán)境中，銀仍能保持良好的焊接性能，但會失去光澤。鑒于銀層下無鎳，因此沉銀不有著化學(xué)鍍鎳/沉金的較好物理強(qiáng)度。板鍍鎳是指在印刷電路板表面的導(dǎo)體上鍍一層鎳，然后再鍍一層金。鍍鎳的目的是防止金和銅之間的擴(kuò)散。
      等離子體表面處理現(xiàn)階段有兩種電鍍鎳金：軟金(純金，金表面不亮)和3d硬足金(表面光滑、堅(jiān)硬、耐磨、含鈷等元素，金表面更亮)。軟金主要是用以集成電路芯片時(shí)的線紋；3d硬足金主要是用以非焊接部位的電互連。用銅等離子體表面處理的PI膜的粘結(jié)強(qiáng)度測試(類似于DIN標(biāo)準(zhǔn)53494中描述的)來測定。根據(jù)DIN標(biāo)準(zhǔn)，測定電鍍樣品的全部面積。FPC應(yīng)用所要求的最小抗張強(qiáng)度是0.8N/毫米。實(shí)驗(yàn)中，采用純合成汽體時(shí)，抗張強(qiáng)度可做到1.0N/毫米，而采用APTMS汽體作為處理汽體時(shí)，抗張強(qiáng)度可做到1.2N/毫米。另外，PI薄膜上化學(xué)鍍銅和電鍍強(qiáng)化的交叉指形結(jié)構(gòu)通過了焊接性測試，沒有引起銅層的剝離，表明了較好的金屬材料聚合物粘接性。